半导体产业最上游是IC设计公司，依终端客户的需求设计出电路图。中游的晶圆制造公司把IC设计公司绘制好的电路图转移至晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂进行封装与测试。

光罩即是将IC设计公司的电路图移植到晶圆制造公司的桥梁。主要的用途在于将集成电路之各种电路设计图形转化为晶圆制造厂大量生产所需的模具，IC制程复杂且步骤繁多，简单来说便是把光罩上的电路图转移到晶圆片上。原理上，其过程和传统相片的制造过程非常相似，以光罩当作底片，在黄光机台的曝光下，将光罩上面刻印的设计图样，反复曝光在晶圆上。IC制造的步骤为：薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除，然后不断的循环数十次，每次的循环，一旦需要曝光的制程，就需要光罩置入曝光机台来定义曝光区域的图形。

由于光罩的图形是完全依照IC设计公司设计出电路图来制作，所以IC设计公司产品越精细，则表示光罩制作上的图形也会越精细，制作的规格与要求也会越高。光罩公司会依照客户制程的要求，去制作出符合规格的产品，并在晶圆制造公司需求的使用时间前，完成产品的达交。若光罩无法准时送达，就会影响整个晶圆制造的生产流程，让昂贵的黄光曝光机台空机等待，造成晶圆制造严重的生产力损失以及IC芯片无法如期上市。由此可知，光罩与晶圆制造间密不可分的关系。在整个半导体产业，光罩即扮演这样一个关键供应零组件。